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什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？
發(fā)布時間：2022-12-28 14:16:41
什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?眾所周知，CPU封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見的，intel處理器都是采用這種類型的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機(jī)之家?guī)痛蠹铱破找幌玛P(guān)于CPU封裝的知識，帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比，希望大家會喜歡。
什么是CPU的封裝?
CPU的物理結(jié)構(gòu)由晶圓與PCB加上其他電容等單元構(gòu)成的。
晶圓
至于晶圓為什么是圓的，主要是因為工藝以及后期方便切割以及利用率的考慮。那么切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。
▲CPU的物理構(gòu)成。那么一顆CPU晶圓切割下來，與PCB連接，然后加上或者不加上保護(hù)蓋，這就是一個完整的CPU了。
但是!一顆CPU并不能可以工作了，他需要和主板連接，那么這個與主板連接的方式，就叫做封裝。(有點小饒，但是相信你可以明白)
封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA。
LGA：
LGA的全稱叫做“l(fā)and grid array”，或者叫“平面網(wǎng)格陣列封裝”。
▲我們平時常見的Intel CPU基本都采用了這樣的封裝方式。
如：
Intel自775之后的所有桌面處理器
AMD 皓龍、霄龍、TR等處理器
這種封裝方式的特點就是觸點都在CPU的PCB上，而整個CPU的背部就像網(wǎng)格一樣覆蓋在CPU背部，而為了能夠讓主板與CPU連通，主板則承擔(dān)了提供針腳的工作。所以你會看到只要是LGA封裝的CPU，針腳必然都在主板上，而且LGA的封裝由于針腳設(shè)計的問題，相對來說比較脆弱，而主板針腳損壞了，就極有可能意味著整個主板的損壞了。
PGA：
PGA的全稱叫做“pin grid array”，或者叫“插針網(wǎng)格陣列封裝”。
▲PGA封裝方式。
如：
intel 775以前的大部分桌面處理器
AMD 幾乎全部的家用桌面處理器
intel 大部分以M，MQ結(jié)尾的移動處理器
和LGA相反，PGA則是把針腳集中在了CPU的PCB身上，所以你會看到CPU身上會有一堆的針腳，而主板只需要提供插入針腳的插孔就好了。而且由于本身需要多次移動，PGA的針腳相對于LGA來說強(qiáng)度會更高，即使出現(xiàn)了彎曲，也能通過相對簡單的方法恢復(fù)?？梢哉f在保護(hù)上PGA是比LGA好很多的。
BGA：
BGA的全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”。
▲bga封裝方式。
舉例：
intel所有以H，HQ，U，Y等結(jié)尾，包括但不限低壓的處理器。
AMD 低壓移動處理器。
所有手機(jī)處理器。
BGA可以是LGA，PGA的極端產(chǎn)物，和他們可以隨意置換的特性不同，BGA一旦封裝了，除非通過專業(yè)儀器，否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換，但是因為是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，體積更小。
三種封裝方式對比：
嚴(yán)格來說，大家各有勝負(fù)，并沒有誰最好。
LGA：相比較于PGA而言，體積更小，相比于BGA而言具有更換性。但是對于更換過程中的操作失誤要求更嚴(yán)格。
PGA：在三種封裝中體積最大，但是更換方便，而且更換的操作失誤要求低。
BGA：三種封裝中體積最小，但是更換接近于0，同時由于封裝工藝問題，BGA的觸點如果在封裝過程中沒有對準(zhǔn)或者結(jié)合，極有可能意味著報廢，所以相比于LGA，PGA成品率更低。
毫無疑問，LGA和PGA是推動著我們DIY愛好者發(fā)展的主要道路。但是隨著處理器的發(fā)展，特別是移動領(lǐng)域。但是隨著移動處理器的發(fā)展，Intel自四代過后逐漸放棄推出采用PGA封裝的移動處理器，改用BGA封裝，無疑這樣的舉動將會大挫未來的筆記本DIY玩家。而BGA封裝的處理器，極有可能隨著主板一起報廢，對于熱愛撿垃圾的垃圾佬來說，這簡直是一場浪費行為。
不過話說回來封裝方式，這三種封裝方式僅僅是CPU和主板交互的一種方式而已。也正是因為他只是一種方式，這也就意味著，BGA的CPU通過一個簡單的PGA PCB板，讓本來只是BGA的CPU變成PGA。
而這一舉措的出現(xiàn)，無疑意味著BGA處理器可以再次迸發(fā)光芒。早在二三代酷睿處理器，就曾出現(xiàn)了通過PCB實現(xiàn)BGA轉(zhuǎn)PGA封裝的處理器，這些處理器可以說是很大程度上的豐富了DIY CPU市場。